請回答2022：芯片寒冬何時休？

這個世界變化太快。

去年全球還在經歷芯片短缺的危機，從智能手機、PC 到汽車，各個行業都在搶佔芯片產能，加大庫存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠，小鵬汽車董事長何小鵬也在發愁芯片斷供，小米創始人雷軍還在底下回復了一個「唉」字。另一邊，有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢，一邊擔憂產能不足，無法賺更多錢。

到了今年，寒冬開始席捲消費电子市場，然後是芯片行業。

8 月份，華為創始人任正非發出了警告——認清現實，把活下來作為最主要綱領。A 股隨之暴跌的同時，那張「把寒氣傳遞給每個人」的表情包也在中文互聯網瘋傳。

年初開始，消費电子行業就進入了全線衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴爾、聯想的主要業務都在經歷嚴重下滑，消費市場上，PC 和智能手機都賣不動了，加之庫存高企，廠商們陸續通知上游供應商砍單，甚至暫停拉貨。

芯片當然也包括在內，芯片設計廠商面對出貨受阻，只能轉頭通知上游圓晶代工廠——下面賣不動了，我們的芯片訂單也要砍。

上游圓晶代工廠從年中開始遭遇一波接一波的無情砍單，強勢如也不斷收到大客戶——蘋果、英偉達、AMD、聯發科、高通的砍單通知。

芯片行業對下行周期並不陌生，但眼下整個行業正在經歷過去數年以來最嚴重的下滑。

而寒潮的盡頭在哪裡，誰也無法篤定，外部環境存在太多不確定性，經濟周期、疫情、下遊行業衰退、全球化退潮等等。唯一可以確定的是，作為整個科技產業的底層，技術上的領先依然是芯片行業穿越寒冬不變的關鍵。

人才、庫存、投資，收縮成了主旋律

本月，內存芯片巨頭美光宣布計劃裁員約 10%，停發獎金並削減高管工資，有 4800 名美光員工將被迫離開。在此之前，該公司已經縮減了 DRAM 和 NAND 圓晶產量，涵蓋所有技術節點。

全球第二大 DRAM 廠 SK 海力士緊隨其後，表示將大幅縮減 2023 年資本支出約 70% 到 80%，成為目前傳出資本支出調整幅度最大的內存廠商。

為了應對 PC 行業的持續下滑，英特爾也在收縮。公司 CEO 帕特・基辛格稱預計在 2023 年實現 30 億美元的成本削減，作為英特爾「自願休假」計劃的一部分，位於愛爾蘭多達 2000 名的製造部門員工也被要求無薪休假，同時該公司還計劃在全球範圍內裁員數千人。

還有更多芯片廠商正在收縮人才、庫存以及其他開支，ARM 全球裁員 1000 人左右、希捷宣布全球範圍內縮減人力 3000 名、圓晶代工廠格芯也要趕在年底前全球裁員 800 人……全球芯片公司都在經歷一場難挨的寒冬。

三星不僅是手機廠商，也是芯片設計和製造商，圖/Kārlis Dambrāns

三星是極少數選擇逆周期增加投資的芯片製造商。儘管三星也在大幅削減年末獎金，旗下 DS（半導體）部門的內存、系統 LSI、代工事業部獎金僅為原計劃的 50%，創下了歷史最低水平。但三星同時也將明年芯片相關的資本支出提高 9% 至 336 億美元，計劃將更多資金投入「搶佔」高端芯片製造設備，在芯片代工業務追上甚至超過。

「三星可以為所欲為，因為它現金充裕，」野村金融投資韓國分析師 Chung Chang-Won 表示。

作為全球最大、最先進的圓晶代工廠，被賦予了極高的期望，市場也習慣了打破常規，其第三季度的毛利率達到創紀錄的 60.4%。

但面對整個芯片行業的困局，也無法倖免行業可預見的疲軟。10 月，宣布 2022 年資本開支預計將為 360 億美元，相較年初預計的 400 億到 440 億美元縮減了 10% 到 18%。總裁魏哲家將其歸咎於 PC 和智能手機市場的同時下滑，「客戶年初還給了很高的預期数字，現在市場低迷，客戶調整庫存。」

寒冬之下，當芯片領域技術最領先、毛利率最高的玩家都開始握緊手中籌碼，我們就能知道這個冬天的嚴峻。

從小米到，寒冬凜冽

12 月 11 日，3999 元起售的小米 13 剛剛發布，隨後就傳出小米裁員消息，經各方消息確認，小米的「優化」比例低於 10%，預計裁員規模在 3500 人以下。

裁員是一方面，更大的問題是整個智能手機市場，乃至消費电子行業正在經歷的大衰退。作為全球第三大手機巨頭，小米裁員之後，就有供應鏈人士指出，供應鏈拉貨力道減緩，包括零組件和組裝廠的訂單能見度都不高。

從下游終端到上游的芯片代工，消費电子行業一榮俱榮，一損俱損。芯片行業避無可避。

智能手機

2022 年全球智能手機市場連創新低，各大分析機構出具的全球和國內第三季度報告都指出，智能手機行業還在經歷漫長的寒冬。Canalys 數據显示，全球智能手機市場連續三個季度大幅下跌，第三季度整體同比下滑 9%。

圖/canalys

具體到全球前五大手機廠商，除蘋果外都在經歷銷量斷崖，小米和三星同比下滑 8%，OPPO、vivo 更是分別下滑了 22% 和 20%。今年 5 月，OPPO 和 vivo 就先後通知供應商未來幾個季度將砍單兩成，三星也在 11 月宣布 2023 年智能手機銷量目標下調 13%，約等於砍單 3000 萬台。

而據財新報道，一名手機行業高管此前推算，由於成品庫存積壓太多，消化較慢，截至 2022 年 6 月末，全球智能手機的成品庫存可能一度高達 2 億部。這也是為什麼整個下半年，尤其表現在雙 11 期間，手機廠商都在降價促銷。

PC

PC 行業同樣也在寒冬中瑟瑟發抖。Gartner 數據显示，經歷連續四個季度的出貨量下滑，個人電腦在今年第三季度同比下滑幅度高達 19.5%，遭遇 1990 年代以來最大的一次衰退。

全球前四大 PC 廠商中，除了蘋果（13.5%）取得逆勢增長，聯想（22.7%）、惠普（17.1%）和戴爾（16.1%）全線衰退，分別下滑了 16.1%、27.8% 和 21.2%。

圖/Gartner

由於 PC 市場的持續萎靡，以及供應鏈集體降低庫存，PC 處理器的出貨也受之影響。AMD 第三季度財報披露，儘管在其他業務帶動下公司營收同比增長近三成，但貼近消費者市場的 PC 處理器業務收入暴跌 40%，整體凈利潤更是受此拖累下降了 93%。

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其他

年初，显示驅動芯片廠商率先拉響了警報，開始縮減 20% 到 30% 的圓晶代工產能，也掀起了一輪砍單寒潮。显示驅動芯片份額最大的聯詠第二季營收僅有 314.61 億元新台幣，環比降低 13.8%，大大低於第二季營收預測的 345 億元至 358 億元新台幣，創近五個季度新低。

市場研究機構 TrendForce 集邦諮詢稱，晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

芯片廠商寧可支付高達 30% 的違約金，也要堅決砍單。早些時候，射頻龍頭廠商 Qorvo 縮減了圓晶代工廠聯電的訂單量，由於違反雙方簽署的長期合同，為此支付高達 1.1 億美元違約金。全球筆電觸控板模組與觸控屏幕 IC 龍頭義隆也提前與晶圓代工廠解除三年期產能保證合約，並支付違約金，將導致季度營收銳減 29%-36.1%。

高水位庫存，加之賣不動，最終都導致了下游 PC、手機和其他消費电子廠商對芯片的需求下滑，需求的下滑緊接着傳導到芯片廠商，然後再傳遞到和三星。

作為芯片行業的第一大主力軍，智能手機衰退帶來的衝擊最大，PC 次之。5 月，聯發科、高通 5G 芯片分別砍單 35% 和 15%；到了 10 月，又不斷傳出客戶延遲或削減訂單的削減，前十大客戶中包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科等芯片設計廠商接連提出砍單，其中蘋果 A15、A16 的首批砍單規模高達四到五成。

僅蘋果一家的砍單就足以對造成實質性的傷害，去年 568 億美元的收入中，超過四分之一來自蘋果。而就砍單規模，受市場衰退影響最大的聯發科和英偉達，也是大客戶中砍單最嚴重的廠商。

Digitimes 指出，明年上半年的產能預計利用率將降至 80%，作為佔據最主要利潤的先進製程工藝，其中 7nm 和 6nm 產能利用率將大幅下滑，5nm 和 4nm 從明年 1 月起將逐月下滑。

最先進的 3nm 同樣面對沒有訂單的尷尬。英偉達、AMD、英特爾、高通和聯發科等都有意向選擇 3nm，但整體經濟環境的衰退和 3nm 高昂的報價，導致除了 iPhone 15 Pro 系列上將搭載的 A17，各家都沒有 3nm 芯片的時間表。

怪不得芯片設計廠商，高通、德州儀器和聯發科等廠商均預計今年第四季度營收將出現兩位數下滑，多數企業將整體需求疲軟和客戶庫存調整歸咎於——看不到前景。當市場前景黯淡，廠商面對相比 5nm 報價提高 25% 的 3nm 製程工藝，心裏也得問一下自己值不值。

而據集微網報道，有廠商認為半導體產業鏈最後防線已突破，2023 年上半年將繼續面臨嚴峻的庫存修正與業績崩跌挑戰。

3nm 是道坎，技術領先依然是核心

2022 年的倒數第三天，終於要實現年內 3nm 量產的承諾。

路線圖，圖/

早前已經廣發邀請通知，於 12 月 29 日在圓晶 18 廠新建工程基地舉行 3nm 量產暨擴廠典禮。這次動作並不尋常，以往在先進製程量產時間點上並不會舉辦類似活動，包括在 7nm 和 5nm 節點量產的時候。

有分析認為，大動作宣布 3nm 量產，也是希望藉此展示技術實力，以抵消三星搶先半年 3nm 量產帶來的影響。

保持技術領先是最為看重的事。

過去十年，在最先進的工藝節點上一直領先對手，三星在 3nm 上搶先實現量產足以讓上下緊張起來。當然，三星 3nm GAA 工藝在宣布量產後的一段時間內都存在良率問題，並不足以支撐其大規模量產。此前媒體報道指出，三星正在與美國 Silicon Frontline Technology 公司合作，旨在提高 3nm GAA 工藝的良率，實現對同節點工藝的趕超。

6 月底三星宣布 3nm 量產後，魏哲家也在隨後 7 月初舉辦的技術論壇上暗示，「對手（三星）的 3nm 比的 4nm 還有些差距。」

科技領域，技術領先依然是穿越行業周期的最好武器，在芯片業尤其如此。即便除了英特爾還存有潛在的可能，全球有且僅剩三星和兩家公司有資格競爭最先進的製程工藝，堪稱「全村的希望」。雙方依然在圍繞最先進的 3nm 展開激烈的攻防戰，不論在輿論場，還是技術研發和投入。

此前就向投資者告知，一條 3nm 生產線的建設成本就在 150 億 -200 億美元，這還只是圓晶廠的投入，3nm 的研發費用同樣是天文数字。

65nm-5nm 開發費用變化，圖/Semi engineering

根據半導體研究機構 Semi engineering 計算，到 5nm 節點，圓晶代工廠的開發費用已經達到 5.42 億美元，並且從 65nm 到 5nm 的趨勢來看，越是接近硅基芯片的物理極限，開發費用越是飆漲。據 Diditimes 此前披露， 3nm 每片圓晶的報價高達 2 萬美元，下游成本大幅拉升。

不打算改變策略。從 16nm 以後，就一直在先進工藝上保持絕對領先，這種領先也確保其獲得芯片行業最多的利潤，豐厚的利潤也支撐先進工藝上的巨額投入，反過來保證其在工藝的領先地位。

三星一直希望打破現有格局，過去丟掉了蘋果這個大客戶，又因為 5nm 的表現嚇退了高通和英偉達，不可能放過 3nm 節點，除了率先量產和抓緊改善良率問題，三星也在逆勢擴大對先進工藝的投入規模，試圖藉此一舉定乾坤。

這是最直接也最難的科技戰爭。今天的世界離不開手機、電腦、服務器以及各類电子產品，它們的發展都離不開芯片在算力和效率上的改進，歷史證明了這些改進很大程度上都離不開芯片設計和製造技術的前進。

寫在最後

當地時間 12 月 6 日下午，蘋果 CEO 庫克、英偉達 CEO 黃仁勛、AMD CEO 蘇姿豐、創始人張忠謀，全球芯片行業最有權力的幾個人，在一個不大的房間內和美國總統拜登開了一場會。當天是亞利桑那工廠的設備遷入儀式，面對一眾美國芯片巨頭和國家領導人，張忠謀在講話中不無抱怨地講到：

「全球化行將就木，自由貿易幾近滅絕。很多人希望它們還會再回來，但我認為，至少有段時間，它們是不會回來的。」

2022 年，芯片行業遭遇的不僅是的消費电子市場的寒冬，外部環境的驟變也包括了全球化逆潮對整個芯片生態提出的挑戰，這些都在加劇整個行業的不確定性。

收縮業務、裁員、減少投入都是芯片廠商面對不確定性的應對方式，如果不知道冬天什麼時候結束，最好的做法就是「手有餘糧，心中不慌」。

但只要科技產業還要發展，就離不開芯片的進步，不管外部環境和周期如何變化，不變的關鍵還是技術上的領先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行業的「北斗」還在指引廠商走出寒冬的道路。

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