家登通吃台積電、英特爾 訂單看到明年

台積電（2330）擴大採用極紫外光（EUV）微影技術量產先進製程，英特爾（Intel）推進先進製程並導入EUV微影技術，Intel 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）將在2022年及2023年開始生產。法人指出，傳載方案廠家登（3680）與台積電及英特爾合作多年，極紫外光光罩盒（EUV Pod）順利打進兩家半導體大廠供應鏈，訂單能見度可望放眼到2023年。

設備業者指出，家登EUV Pod已打進晶圓代工龍頭及三大DRAM廠供應鏈，家登因為與英特爾有多年合作經驗，英特爾資本（Intel Capital）曾投資過家登，此次英特爾在分析師大會中宣布今年開始啟動EUV製程量產，家登順利成為英特爾EUV Pod供應商。

家登不評論客戶接單情況，但家登董事長邱銘乾日前表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置EUV產能，家登2022年EUV Pod出貨將隨著5奈米及3奈米等先進製程產能開出而放量出貨。

台積電於2021年技術論壇中指出，以EUV曝光機的累計裝機數量來看，到2020年已占全球總機台數量的一半，2021年到2022年拉高資本支出擴大5奈米及3奈米產能，EUV曝光機累計裝機數量占全球總機台數量比重將持續過半，且3奈米EUV光罩層數較5奈米倍增，對於EUV Pod需求大幅增加，家登直接受惠。

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英特爾正在加快EUV技術布局，Intel 4製程下半年進入量產，Intel 3製程2022年下半年可開始生產。英特爾預計2024年完成Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）生產準備，並建置高數值孔徑（High-NA）EUV產能，可望擴大對家登採購EUV Pod。

家登公告，1月合併營收3.37億元，與2021年同期相較成長52.6％。家登看好2022年EUV Pod及前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨暢旺，因此對2022年營運維持樂觀展望。

法人表示，家登已是全球EUV Pod最大供應商，全球市占率超過七成，台灣及美國半導體大廠訂單到手，隨著EUV先進製程開始量產，家登直接受益，EUV Pod出貨量將在今年續創新高，訂單能見度已可看到2023年。

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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220224000236-260204

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