微矽電子擴產 搶第三代半導體測試商機
在看好未來氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體需求成長動能情況下,微矽電子已積極進行廠房擴建因應市場成長需求。圖/本報資料照片
半導體測試及晶圓薄化廠微矽電子(8162)26日登錄興櫃,登錄參考價為45元,但受到台股大盤重挫影響,登錄首日股價開高走低並跌破登錄參考價。微矽電子仍看好第三代半導體的晶圓測試及成品測試需求維持暢旺,已決定擴充產能以因應明、後兩年客戶委外訂單強勁成長動能。
微矽電子26日登錄興櫃,登錄參考價為45元,主辦券商為兆豐證券,登錄掛牌首日開盤雖一度大漲逾31%達59元,然受到新台幣大貶及台股大盤重挫衝擊,股價開高走低,終場以39.85元作收並跌破登錄參考價。
微矽電子主要營運項目為晶圓測試及成品測試、晶圓切割、晶圓薄化及鍍膜(BGBM)、晶圓正面金屬化(FSM)等,提供邏輯IC、類比IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、車用二極體、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體等後段封測服務。
微矽電子擁有探針卡自製能力,加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務,可降低產品來回運送成本與風險,縮短交期及客戶委外管理成本,藉由提供客戶差異化服務,深化與客戶之合作關係。
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由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工業控制,擴展至新能源、車用電子、智慧電網、變頻家電等領域,推動MOSFET、IGBT等功率元件巿場持續成長,微矽電子專精功率元件測試服務,上半年因應客戶擴大委外,業績出現明顯成長動能。
微矽電子目前實收資本額新台幣6.46億元,去年合併營收12.92億元,較前年成長26.4%,稅後純益年增126.4%達2.6億元,每股淨利4.31元。今年上半年合併營收6.87億元,稅後純益1.24億元,每股淨利2.03元。
微矽電子表示,第三代半導體業務經過長時間研發及與客戶合作驗證下,已成晶圓代工廠、IDM廠、第三代半導體設計公司主要委外測試代工廠。由於第三代半導體材料特殊性,需要與客戶不斷合作驗證,提升前段製程晶圓製造良率,產品驗證時間長,因此通過驗證後不易被其它競爭同業取代,在看好未來GaN及SiC需求成長動能情況下,已積極進行廠房擴建因應市場成長需求。
來源鏈接:https://ctee.com.tw/news/tech/724033.html
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