SEMICON Japan 工研院秀AiP、EMAB技術

高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。

經濟部技術處瞄準具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，補助工研院投入創新技術開發，並支持在2022年日本國際半導體展（SEMICON Japan）展出封裝天線（AiP）、內藏基板（EMAB）」等亮點技術。

工研院電光系統所副所長駱韋仲此次受邀在SEMICON Japan發表專題演說時指出，台日半導體產業緊密合作，2022年是工研院首度參與SEMICON Japan，希望更進一步強化雙方技術合作、提升市場優勢。

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駱韋仲說明台灣在異質整合及先進封裝技術的突破性發展，包括攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的稜研科技，整合推出AiP技術，將氮化鎵（GaN）功率放大器、矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，可望在未來卡位低軌衛星通訊供應鏈。

此外，駱韋仲亦介紹另一項EMAB技術，導入工研院IC異質整合載板架構（EIC），將晶片以可程式化的矽橋（Silicon Bridge）取代。

駱韋仲表示，異質晶片整合成功關鍵就是如何建立不同晶片之間的聯結，EMAB技術能透過矽橋任意調整訊號方向與晶片組溝通，不但符合晶片整合多樣化的需求，更可快速提供彈性與客製化且的解決方案，讓製程更有效率、降低生產成本，為全球半導體封裝領域中開創新手法。

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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20221215000198-260204

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