最壞狀況已過 昇貿新品帶動 明年營運轉佳

錫製品廠商昇貿（3305）12日受邀參加券商舉辦的法說會，總經理李弘偉表示，第三季遇到國際錫價崩跌、部分產品需求也降，下半年公司積極調整庫存，目前看庫存調整到1月會落底，最壞狀況已過，預期明年在新產品的帶動下，營運一定比今年好。

展望後續昇貿主要看好三大方向，節能減碳的綠色電子製造下的低溫無鉛焊錫產品、嚴苛環境電子產品所需的高可靠度焊錫產品、以及環境友善資源再利用的回收再生焊錫。

李弘偉表示，低溫錫有助於大幅降低製造過程中所消耗的電量和碳排量，在Intel、聯想的號召下，越來越多新客戶如三星、LG，新應用像是面板、SSD、DRAM等，開始加入測試認證的行列，另外，環保永續ESG的趨勢下，Intel規劃2024年新CPU一定要使用低溫錫，其他晶片大廠如AMD、NVIDIA等大廠也在接觸中，未來低溫錫的潛力值得期待。

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回收再生錫方面，過去客戶禁止使用回收料，怕參雜雜質導致品質不好，但隨著Apple、Google、Microsoft、Dell等大廠開始要求材料回收再利用，供應鏈對於相關需求增加，昇貿也看好明年會成長，尤其此部分是向客戶購入錫渣再冶煉成純錫並做成產品，有助於降低成本、提升毛利。

李弘偉表示，第三季錫價劇烈波動，公司下半年一直在打庫存，但同時也有買進低價錫，目前看來第三季已經是谷底，且錫價慢慢回穩，預期明年1月庫存價會回到市場行情價。

市況方面，預計IC設計第一季應該會陸續開始拉貨，系統廠庫存去化大概在第二季末，預期第三季會回溫。

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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20221213000192-260204

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