高頻高速、高效能運算應用夯，晶片需求強勁

高頻高速、高效能運算應用夯，晶片需求強勁、IC載板同步走強，看準載板產業自給率尚不高，台系銅箔基板廠包括聯茂（6213）、台光電（2383）、騰輝電子-KY（6672）積極布局載板材料，市場預期，最快2022年將陸續看到成果。

看好半導體市場成長，並擴展封裝材料業務，聯茂於2020年底宣布與三菱瓦斯化學株式會社簽署合資協議，成立合資公司，成功跨入BT載板材料領域的聯茂持續在送樣認證中，預計應用在記憶體IC、消費性電子等產品上，快的話2022年就會開始看到貢獻。

鎖定客戶載板材料需求不斷成長，台光電也於日前召開的董事會中通過發行可轉換公司債一案，預計籌資35億元，擴建具高度自動化、高潔淨度、半導體等級的新廠房，期望以更貼近的服務及更縮短的產品交期，滿足客戶在地的需求。

台光電除了主要載板廠外，也已經獲得美系、台系等國際終端大廠認證，目前已量產AiP相關應用的載板材料給主要客戶，同時也在認證更多新案中。

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台光電表示，AiP除了手機會用到外，諸多5G產品也有需求，如物聯網裝置、智能手錶等，且AiP所需的載板是其他應用的四～五倍，未來需求量非常龐大。

騰輝隨著BGA、CSP、AiP等新型IC的興起，陸續開發出一系列相關應用的類BT或BT載板材料，騰輝表示，因應半導體測試的需求增加，現已有訂單貢獻營收，未來隨著知名度打開及應用認證後量產，對營收的貢獻將更加具體。

另外，騰輝亦開發出用於Mini LED背光照明的類BT載板材料，可應用於電競筆電、汽車儀表、超高解析度電視上，因具備更高解析度、無視陽光照射的高亮度，另兼具節能的效益，騰輝看好其為未來顯示設備的首選材料。

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