5G接單戰 高通、聯發科大對決

2022.01.01 圖為高通。圖／美聯社

高通（Qualcomm）、聯發科2022年將分別以Snapdragon 8 Gen1、天璣9000新產品搶攻市場，且雙方將在下半年提升競爭力道。供應鏈傳出，加強版的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus將在2022年第二季量產，下半年放量出貨，至於聯發科的毫米波（mmWave）旗艦手機晶片亦將在下半年量產，擴大搶攻5G訂單。

高通全力拚產能，供應鏈消息指出，加強版的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus將在2022年第二季將開始進入量產階段，並將採用台積電4奈米製程，預期下半年將開始放量出貨並搭載終端裝置問世，全力對抗競爭對手聯發科。

高通最新一代旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1於2021年12月初才正式問世，不過新款加強版的Snapdragon 8 Gen1 Plus消息已經開始傳出。供應鏈傳出，由於三星晶圓代工製程良率問題，因此高通決定押寶台積電4奈米製程，並預計2022年第二季量產，最快下半年放量出貨。

Snapdragon 8 Gen1 Plus可望於2022下半年在終端裝置當中亮相，屆時將直接與聯發科新款天璣9000系列產品正面對決。法人指出，OPPO、小米及Vivo等陸系品牌大廠將會導入Snapdragon 8 Gen1 Plus新款晶片，並在第三季推出新機。

至於聯發科陣營，除了現有的天璣9000之外，預期2022年下半年將推出具備毫米波頻段的5G旗艦手機晶片，目前已經在與北美的電信業者互通測試。法人預期，聯發科的毫米波頻段5G旗艦手機晶片可望在台積電4奈米製程投片量產，時間有機會落在2022年第三季，屆時新款晶片功耗及效能都可望持續提升。

據了解，毫米波市場將是聯發科下一波搶攻5G市場的新目標，屆時不僅北美市場將具備毫米波5G頻段，就連中國也將大舉部署毫米波頻段的基地台，且毫米波頻段被譽為「真」5G傳輸速度，因此屆時將讓智慧手機市場掀起一波更新需求。

法人看好，聯發科2022年將持續掌握OPPO、Vivo、小米及榮耀等陸系品牌大筆訂單，推動毫米波頻段的5G智慧手機晶片接棒成為聯發科新一代的行動產品出貨主力，並推動業績力拚新高水準。

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新聞分析／誰能解決老問題 就能穩住寶座

高通、聯發科在2021年都繳出亮眼成績，進入2022年，雖然半導體產業前景仍前途一片光明，但業界認為，高通、聯發科仍各自有困難尚待克服。其中高通需要確保後續產能穩定供給之外，晶片過熱問題在台積電是否有解也是關注焦點。至於聯發科則需持續強化產品效能，擺脫過去產品老是矮人一截的市場刻板印象，才能守住非蘋龍頭寶座。

高通、聯發科在2021年都順利搭上半導體產業的這波榮景，雖然當前面臨品牌廠的庫存調整階段，但進入2022年5G市場持續成長帶動下，高通、聯發科營運仍有望看增。

其中，困擾高通整整一年的產能問題，有機會在2022年下半年緩解，目前高通除預訂台積電先進製程產能外，其他如聯電、世界先進及力積電等台灣晶圓代工廠都是高通主力布局的對象，緩解供給不足的問題。

另外，高通上一代旗艦手機晶片Snapdragon 888開始傳出晶片過熱問題，甚至被業界戲稱為「火龍」晶片，各大品牌廠無不各出奇招解決散熱問題，除了加大石墨烯散熱片，還出現以航太級稀土為材料的機種，顯示Snapdragon 888過熱問題已經成為高通的困擾。

為了解決產品功耗過高問題，高通已經敲定在台積電4奈米製程投片量產，放量出貨時間點將落在2022年第三季。業界推測，由於台積電在製程良率及效能上在晶圓製造業界表現優異，因此預期高通在2022年下半年推出的新款旗艦手機晶片在相當4奈米製程上，台積電版本的產品除了有望增加些許效能之外，更有機會降低功耗，使效能表現明顯優於三星版本。

至於聯發科陣營，過去推出的產品總是被人貼上產品效能低於高通的刻板印象，不過根據近期中國部落客的評分測試，聯發科天璣9000在效能跟功耗表現上都勝過Snapdragon 8 Gen1，雖然搭載高通、聯發科晶片的終端產品尚未問世，但已經替聯發科提前迎來2022年的大筆訂單。法人指出，由於2022年高通缺貨情況將逐步緩解，屆時產品將回歸到效能本質，因此聯發科必須持續強化自有產品效能，才能夠穩住非蘋手機晶片市占王的寶座。

來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/574384.html

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