台北國際電腦展（Computex）暌違兩年再度舉辦實體展，聯發科也趁Computex推出自家首款搭載毫5G毫米波（mmWave）的手機晶片，預期下半年將搭載終端產品問世，另外WiFi 7及車聯網等相關晶片也同步傳出好消息。聯發科總經理陳冠州指出，未來會在多平台推出最完善的產品線。
聯發科23日舉行新品發表會，其中最令人矚目的莫屬於5G毫米波手機晶片天璣1050、WiFi 7無線連網平台及車聯網晶片。
其中，天璣1050手機晶片採用台積電6奈米製程打造，無線通訊事業部總經理徐敬全指出，當前全球僅美國有具備毫米波傳輸技術的基地台，因此天璣1050初期將會鎖定北美市場，預計下半年將進入量產。
至於其他手機晶片產品，徐敬全指出，天璣9000在第二季及第三季都分別有六款以上的旗艦機種將量產，上半年主要鎖定中國市場，下半年將會移轉到非中國市場為主力；天璣8000／8100則在第二季及第三季具備超過十款以上的高階機種導入，目標在中國、印度、東南亞及歐洲市場。
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至於WiFi 7部分，聯發科同樣以6奈米製程投片量產，以Filogic 880和Filogic 380等兩款WiFi 7無線連網平台搶攻市場，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。
值得注意的是，聯發科具備5G傳輸功能的車聯網晶片也傳好消息，徐敬全表示，已拿下車廠訂單，年底前先攻亞太市場，明年將跨入歐洲市場。
陳冠州指出，運算、聯網、多媒體等三大技術對聯發科來說缺一不可，且上述三大技術應用無所不在，聯發科透過這三大技術切入到各式各樣平台，應用平台舉凡手機、電視、穿戴及遊戲等都全面具備。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220524000165-260204
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