2022年5月21日 星期六

日月光攜宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房

封測大廠日月光投控(3711)20日宣布,子公司日月光半導體經由董事會決議通過,與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房,該建案由日月光半導體提供取得的土地,由宏璟建設提供資金,合建地上9層地下3層之廠房,興建完後將由日月光半導體取得優先承購權。



日月光投控宣布與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房,該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2,938.79坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上9層地下3層之廠房,該樓地板面積約19,343.54坪,雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%。日月光投控表示,廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。


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日月光半導體為配合其中壢廠的營運成長需求,於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房,預計設置IC封裝測試之生產線,中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工為目標。宏璟建設與日月光半導體長期合作,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料及人工短缺,是以借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保建廠進度符合目標時程。


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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20220421000225-260204


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