高通新晶片Hamoa明年Q3上市_工業用機械手臂,無線充電裝置

在蘋果7日發表M2處理器、採用台積電第二代5奈米製程後，高通也不甘示弱，執行長放狠話將推出Hamoa晶片，由台積電4奈米操刀，應用在筆電和個人電腦，預計在明（2023）年第3季量產搶市，全面向蘋果M2宣戰。

IT之家報導，號稱地表「最強蘋果分析師」、天風證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa 的晶片與蘋果Apple Silicon晶片全力競爭；對比蘋果M2採用台積電第二代5奈米製程，高通Hamoa晶片採用4奈米打造，預計明年第3季量產。

但郭明錤表示，在向蘋果挑戰之前，高通必須說服PC廠商使用高通晶片，放棄英特爾X86晶片。

高通執行長Cristiano Amon周三（8日）放話，挖角三位前Apple Silicon工程師，相信在這個團隊協助下，帶領高通在筆記型電腦（NB）和個人電腦（PC）處理器擊敗蘋果M2晶片。

高通去年斥資14億美元收購 CPU 新創公司Nuvia，引發半導體業界震撼。Nuvia是蘋果前高層於2019年離職後所成立，創辦人Gerard Williams為蘋果A系列處理器前負責人，與蘋果SoC 部門前主管Manu Gulati，以及蘋果平台架構組前主管 John Bruno。

（中時新聞網 吳美觀）

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