雖然消費性電子庫存修正持續影響半導體產業，但包括電動車及自駕車、工業自動化、高效能運算（HPC）、5G通訊及低軌道衛星等大趨勢推波助瀾下，先進製程需求維持強勁，進一步帶動系統級測試（SLT）及預燒老化測試新需求，而美中貿易戰引發地緣政治風險，也加快中國半導體廠擴大對台灣測試介面廠釋出新訂單。
近年來小晶片（chiplet）設計已成為HPC運算處理器主流，包括中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）均採用小晶片設計，新一代處理器均採用5奈米及更先進製程，並搭配先進封裝技術將記憶體整合在同一封裝中。處理器架構的多元化及異質化，為測試介面廠帶來新商機。
包括英特爾、輝達、超微等大廠推出的新一代CPU或GPU，都已採用多晶片模式（MCM）或系統級封裝（SiP）型態，例如超微RDNA 3及輝達Hopper等新一代GPU就採用台積電5奈米或4奈米先進製程及CoWoS先進封裝。異質化的晶片要提升良率，測試介面扮演關鍵角色，包括穎崴、精測、旺矽等均已打進供應鏈，並在今年爭取到更多訂單。
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業者指出，先進製程今年由5奈米跨入3奈米世代，晶片尺寸縮小同時，電晶體密度提升，小晶片設計及先進封裝已被大量採用，所以測試治具加快朝向微間距、高腳數、高頻高速發展，不僅有助於提高測試介面產品均價，測試時間明顯拉長也需要更多測試介面產品支援。
地緣政治成為半導體市場近期熱門議題，美國與盟國合作圍堵中國半導體產業發展，也讓中國半導體廠更積極尋求突圍機會。法人表示，為確保產品效能與競爭對手相同，中國IC設計業者需要進行更多的測試程序以達成更高的晶粒良率，因此更加依賴台灣測試介面業者，成為中國半導體追求自主化的受惠者。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230214000166-260204
Orignal From: 需求強 測試介面台廠接單旺
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